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Im Ansatz hast du schon recht (insbesondere dass bessere Lüfter natürlich noch besser wirken könnten, nur gibt es die gar nicht oder nur schlecht, wenn man bereits einen Nidec verbaut hat), aber dennoch liegen deiner Ausführung zuviele falsche Annahmen zu Grunde.
Davon abgesehen, dass ich sehr wohl weiß, wieviel WLP zwischen Kühler und APU gehört, möchte ich die Leser hier eindringlich davor warnen, das Gehäuse zu verändern und somit den Luftstrom zu verändern, denn dieser ist von SONY in der Tat gut optimiert - Ingenieursleistung top, Verarbeitung bzw. Material weiterhin flop.
Der Grund ist NICHT der Kühlkörper, sondern die Fähigkeit der Verbindung (hier die Zahnpasta-WLP und die Pads), die Wärme an den Kühlkörper abzugeben. Sprich: Der Kühlkörper bleibt zu kühl und die APU zu heiß. Der Fühler sitzt an der APU, nicht am Kühlkörper. Deswegen schreit der Sensor: Mehr Luft! Die APU muss notfalls auch so gekühlt werden.
Egal, wieviel du hier noch diskutieren möchtest: Der Austausch der von mir erwähnten Komponenten macht einen stark hörbaren Unterschied.
Das Ergebnis ist allein durch meinen Fall schon evident und wird dadurch signifikant, dass es zahlreiche Umbauten gibt, die ausnahmslos alle denselben Effekt haben.
Dass das überhaupt in dieser Vehemenz diskutiert werden muss, wundert mich etwas, da die Funktionsweise von Wärmeleitpaste/-pads bekannt und ihre Wirksamkeit erwiesen ist.